原位高溫DAC (Diamond Anvil Cell)
服務(wù)詳情
傳統(tǒng)冷熱臺技術(shù)僅針對薄片與粉末等樣品，不適用DAC。
傳統(tǒng)DAC在測試中僅實時控制壓力因素。
通過改進(jìn)附件實現(xiàn)可控溫度、壓力下的DAC研究。
使用水冷分析RT-400℃，結(jié)合Ar氣保護(hù)可分析至600℃。
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